ଭଲଭ୍ର ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠରେ କ୍ଷତି ହେବାର ଛଅଟି କାରଣ |

ଭାଲଭାସ୍ପେଜରେ ମିଡିଆକୁ ବାଧା ଦେବା ଏବଂ ସଂଯୋଗ କରିବା, ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ଏବଂ ବଣ୍ଟନ କରିବା, ପୃଥକ କରିବା ଏବଂ ମିଶ୍ରଣ କରିବାର ସିଲ୍ ଉପାଦାନର କାର୍ଯ୍ୟ ହେତୁ, ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠଟି ପ୍ରାୟତ corr ମିଡିଆ ଦ୍ୱାରା କ୍ଷୟ, କ୍ଷୟ ଏବଂ ପୋଷାକର ଶିକାର ହୁଏ, ଯାହା ଏହାକୁ କ୍ଷତି ପହଞ୍ଚାଇବାରେ ଅତି ସହଜ କରିଥାଏ |

ମୁଖ୍ୟ ଶବ୍ଦଗୁଡ଼ିକ |：ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠ ； କ୍ଷୟ, କ୍ଷୟ ； ପିନ୍ଧିବା |

ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ନଷ୍ଟ ହେବାର ଦୁଇଟି କାରଣ ଅଛି: ମାନବ କ୍ଷତି ଏବଂ ପ୍ରାକୃତିକ କ୍ଷତି |ଖରାପ କ୍ଷତି, ଉତ୍ପାଦନ, ସାମଗ୍ରୀ ଚୟନ, ଅନୁପଯୁକ୍ତ ସ୍ଥାପନ, ​​ଖରାପ ବ୍ୟବହାର ଏବଂ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଭଳି କାରଣଗୁଡିକ ଦ୍ୱାରା ମାନବ କ୍ଷତି ହୋଇଥାଏ |ପ୍ରାକୃତିକ କ୍ଷତି ହେଉଛି ଭଲଭ୍ର ସାଧାରଣ କାର୍ଯ୍ୟ ସ୍ଥିତିର ପରିଧାନ ଏବଂ ଛିଣ୍ଡିବା ଏବଂ ଗଣମାଧ୍ୟମ ଦ୍ୱାରା ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠର ଅପରିହାର୍ଯ୍ୟ କ୍ଷୟ ଏବଂ କ୍ଷୟ ଯୋଗୁଁ ହୋଇଥାଏ |

ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠରେ କ୍ଷୟ ହେବାର କାରଣଗୁଡିକ ନିମ୍ନଲିଖିତ ଭାବରେ ସଂକ୍ଷିପ୍ତ କରାଯାଇପାରେ:

ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠର ଖରାପ ଯନ୍ତ୍ରର ଗୁଣ: ଏହା ମୁଖ୍ୟତ def ତ୍ରୁଟିରେ ଦେଖାଯାଏ ଯେପରିକି ଖାଲ, ଖାଲ ଏବଂ ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଅନ୍ତର୍ଭୂକ୍ତ |ୱେଲଡିଂ ଏବଂ ଉତ୍ତାପ ଚିକିତ୍ସା ମାନର ଅନୁପଯୁକ୍ତ ଚୟନ, ଏବଂ ୱେଲଡିଂ ଏବଂ ଉତ୍ତାପ ଚିକିତ୍ସା ସମୟରେ ଖରାପ କାର୍ଯ୍ୟ ଦ୍ୱାରା ଏହା ହୋଇଥାଏ |ଅନୁପଯୁକ୍ତ ପଦାର୍ଥ ଚୟନ କିମ୍ବା ଅନୁପଯୁକ୍ତ ଉତ୍ତାପ ଚିକିତ୍ସା ହେତୁ ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠର କଠିନତା ଅତ୍ୟଧିକ ଉଚ୍ଚ କିମ୍ବା ଅତ୍ୟଧିକ କମ୍ |ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠର ଅସମାନ କଠିନତା ଏବଂ ଖରାପ କ୍ଷୟ ପ୍ରତିରୋଧ ମୁଖ୍ୟତ the ୱେଲ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଅନ୍ତର୍ନିହିତ ଧାତୁକୁ ଭୂପୃଷ୍ଠରେ ଉଡାଇବା କାରଣରୁ ହୋଇଥାଏ, ଯାହା ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠର ମିଶ୍ରିତ ଗଠନକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ |ଅବଶ୍ୟ, ଏହି ପ୍ରସଙ୍ଗରେ ଡିଜାଇନ୍ ପ୍ରସଙ୍ଗଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟ ବିଦ୍ୟମାନ |

ଅନୁପଯୁକ୍ତ ଚୟନ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟ ଦ୍ caused ାରା ହୋଇଥିବା କ୍ଷତି: ଏହା ମୁଖ୍ୟତ select ଚୟନ କରିବାରେ ବିଫଳତାରେ ଦେଖାଯାଏ |ଭଲଭ୍ |କାର୍ଯ୍ୟ ପରିସ୍ଥିତି ଅନୁଯାୟୀ, ଏକ ସଟ-ଅଫ୍ ଭଲଭ୍କୁ ଥ୍ରଟଲିଂ ଭଲଭ୍ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରି, ବନ୍ଦ, ଦ୍ରୁତ ବନ୍ଦ କିମ୍ବା ଅସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ବନ୍ଦ ସମୟରେ ଅତ୍ୟଧିକ ଚାପ ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ, ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠରେ କ୍ଷୟ ଏବଂ ପରିଧାନ ହୁଏ |ଭୁଲ୍ ସଂସ୍ଥାପନା ଏବଂ ଖରାପ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠର ଅସ୍ୱାଭାବିକ କାର୍ଯ୍ୟକୁ ନେଇଥାଏ |ଭଲଭ୍ |ଅସୁସ୍ଥତା ସହିତ କାର୍ଯ୍ୟ କରିବା ଏବଂ ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠକୁ ଅକାଳରେ କ୍ଷତି ପହଞ୍ଚାଇବା |

ମାଧ୍ୟମର ରାସାୟନିକ କ୍ଷୟ: ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠକୁ ଘେରି ରହିଥିବା ମାଧ୍ୟମ, ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠକୁ ନଷ୍ଟ କରି ଏକ କରେଣ୍ଟ୍ ଉତ୍ପାଦନ ନକରି ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠ ସହିତ ରାସାୟନିକ ଭାବରେ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା କରେ |ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋକେମିକାଲ୍ କ୍ଷୟ, ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ଯୋଗାଯୋଗ, ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠ ଏବଂ ବନ୍ଦ ଶରୀର ମଧ୍ୟରେ ଯୋଗାଯୋଗ ଏବଂ |ଭଲଭ୍ |ଶରୀର, ଏବଂ ମାଧ୍ୟମର ଏକାଗ୍ରତା ଏବଂ ଅମ୍ଳଜାନ ବିଷୟବସ୍ତୁରେ ପାର୍ଥକ୍ୟ, ସମସ୍ତ ସମ୍ଭାବ୍ୟ ପାର୍ଥକ୍ୟ ସୃଷ୍ଟି କରେ, ଯାହା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋକେମିକାଲ୍ କ୍ଷୟ ସୃଷ୍ଟି କରେ ଏବଂ ଆନାଡ-ସାଇଡ୍ ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠକୁ କ୍ଷୟ କରେ |

ମାଧ୍ୟମର କ୍ଷୟ: ମଧ୍ୟମ ପ୍ରବାହିତ ହେଲେ ଏହା ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠର ପରିଧାନ, କ୍ଷୟ ଏବଂ କ୍ୟାଭିଟିସନ୍ ର ଫଳାଫଳ |ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ବେଗରେ, ଭାସମାନ ସୂକ୍ଷ୍ମ କଣିକାଗୁଡିକ ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠ ସହିତ ଧକ୍କା ହୋଇ ସ୍ଥାନୀୟ କ୍ଷତି ଘଟାଏ |ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ପ୍ରବାହିତ ମାଧ୍ୟମ ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠକୁ ସିଧାସଳଖ କ୍ଷୟ କରି ସ୍ଥାନୀୟ କ୍ଷତି ଘଟାଏ |ଯେତେବେଳେ ମଧ୍ୟମ ମିଶ୍ରିତ ହୁଏ ଏବଂ ଆଂଶିକ ବାଷ୍ପୀଭୂତ ହୁଏ, ବୁବୁଲ୍ସ ଫାଟିଯାଏ ଏବଂ ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିଥାଏ, ଯାହା ସ୍ଥାନୀୟ କ୍ଷତି ଘଟାଇଥାଏ |କ୍ଷୟ ଏବଂ ମାଧ୍ୟମର ରାସାୟନିକ କ୍ଷୟର ମିଶ୍ରଣ ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠକୁ ଦୃ strongly ଭାବରେ କ୍ଷୟ କରିଥାଏ |

ଯାନ୍ତ୍ରିକ କ୍ଷତି: ଖୋଲିବା ଏବଂ ବନ୍ଦ କରିବା ସମୟରେ ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠଟି ସ୍କ୍ରାଚ୍, ବାଡେଇ ଏବଂ ଚିପି ଦିଆଯିବ |ଦୁଇଟି ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠ ମଧ୍ୟରେ ଥିବା ପରମାଣୁ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ଚାପରେ ପରସ୍ପରକୁ ବିସ୍ତାର କରି ଏକ ଆଡିଶିନ୍ ଘଟଣା ସୃଷ୍ଟି କରନ୍ତି |ଯେତେବେଳେ ଦୁଇଟି ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠଗୁଡ଼ିକ ପରସ୍ପର ସହିତ ଗତି କରନ୍ତି, ଆଡେସିନ୍ ପଏଣ୍ଟ ସହଜରେ ଛିଣ୍ଡିଗଲା |ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠର ରୁଗ୍ଣତା ଯେତେ ଅଧିକ, ଏହି ଘଟଣା ଘଟିବାର ସମ୍ଭାବନା ଅଧିକ |ଯେତେବେଳେ ଭଲଭ୍ ବନ୍ଦ ହୋଇଯାଏ, ଭଲଭ୍ ଡିସ୍କ ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠକୁ ump ୁଣ୍ଟି ପକାଇବ ଏବଂ ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ସ୍ଥାନୀୟ ପୋଷାକ କିମ୍ବା ଇଣ୍ଡେଣ୍ଟେସନ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବ |

ଥକାପଣର କ୍ଷତି: ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ବ୍ୟବହାର ସମୟରେ ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠଟି ବିକଳ୍ପ ଭାର ଧାରଣ କରିଥାଏ, ଯାହାଦ୍ୱାରା ଥକ୍କା ଲାଗେ ଏବଂ ଫାଟ ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ |ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ବ୍ୟବହାର ପରେ ରବର ଏବଂ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ବାର୍ଦ୍ଧକ୍ୟ ଜନିତ, ଯାହା କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ହ୍ରାସ କରିଥାଏ |ଭୂପୃଷ୍ଠର କ୍ଷୟକ୍ଷତିର ଉପରୋକ୍ତ କାରଣଗୁଡିକର ବିଶ୍ଳେଷଣରୁ, ଏହା ଦେଖାଯାଇପାରେ ଯେ ଭଲଭ୍ ସିଲ୍ ପୃଷ୍ଠଗୁଡ଼ିକର ଗୁଣବତ୍ତା ଏବଂ ସେବା ଜୀବନରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିବା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ସିଲ୍ ଭୂପୃଷ୍ଠ ସାମଗ୍ରୀ, ଯୁକ୍ତିଯୁକ୍ତ ସିଲ୍ ସଂରଚନା ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଣାଳୀ ଚୟନ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ |

TWS ଭଲଭ୍ ମୁଖ୍ୟତ with କାରବାର କରେ |ରବର ବସିଥିବା ପ୍ରଜାପତି ଭଲଭ୍ |, ଗେଟ୍ ଭଲଭ୍ |, Y- ଷ୍ଟ୍ରେନର୍ |, ସନ୍ତୁଳନ ଭଲଭ୍ |, ୱାଫ୍ ଚେକ୍ ଭଲଭ୍ |, ଇତ୍ୟାଦି